Le "potting" (collage) désigne le processus de remplissage de dispositifs contenant des composants et des circuits électroniques avec des adhésifs pour pots en polyuréthane, des adhésifs pour pots en silicone ou des adhésifs pour pots époxy,soit par équipement, soit manuellement- à température normale ou dans des conditions de chauffage, il se solidifie en un excellent matériau isolant en polymère thermodurcissable aux performances exceptionnelles, atteignant ainsi les objectifs de collage,étanchéité, la mise en pot et la protection par revêtement.

Les principales fonctions du pottage sont les suivantes:

1) améliorer l'intégrité des composants électroniques et leur résistance aux chocs et aux vibrations extérieurs;

2) améliorer l'isolation entre les composants internes et le câblage, ce qui est bénéfique pour la miniaturisation et l'allégement des appareils;

3) empêcher l'exposition directe des composants et du câblage, améliorant ainsi les performances imperméables à l'eau, à la poussière et à l'humidité du dispositif;

4) pour faciliter la dissipation et la conduction de la chaleur.

À quoi faut- il réfléchir pour choisir le matériau?
1) Exigences relatives aux performances après défécation: température d'utilisation, chaleur et froid alternatifs, contrainte interne des composants, utilisation à l'extérieur ou à l'intérieur, état de contrainte,si un retardateur de flamme et une conductivité thermique sont requis, les exigences en matière de couleurs, etc.;

2) processus de mise en pot: manuel ou automatique, température ambiante ou chauffage, temps de durcissement complet, temps de solidification après mélange de colle, etc.;

3) Coût: la proportion de matériaux de poterie est très différente, il faut regarder le coût réel après le poterie, plutôt que de simplement regarder le prix des matériaux.

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